高通驍龍峰會正式官宣-全新安卓旗艦芯片驍龍8Gen3來了

10月16日，高通正式官宣2023驍龍峰會將于10月25-26日舉行，本次峰會的主題是“讓AI觸手可及”。這意味著，高通全新一代的安卓旗艦芯片驍龍8Gen3即將正式與用戶見面，同時也意味著，驍龍8Gen3在AI性能方面，將會有非常不錯的表現。

在高通發微博后，真我realme副總裁、全球營銷總裁、* 區總裁徐起轉發該微博稱：月底見。據悉，真我GT5 Pro將首批搭載該移動平臺。

除了真我GT5 Pro外，消息顯示，小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，都將成為首批搭載該移動平臺的機型。其中，小米14系列或將率先發布。

早在今年6月，高通** 海外就已經官宣，2023驍龍技術峰會將于10月24日-10月26日在夏威夷舉行。今年驍龍峰會比往年來得更早一些，作為參考，去年高通驍龍技術峰會于11月中旬舉辦。

據了解，與第二代驍龍8移動平臺相比，第三代驍龍8移動平臺多了1顆大核，少了1顆小核，超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.72GHz，性能上將提升15%-20%。